说到芯片，现在大家应该都不陌生了，我们知道很多的电子产品都需要芯片提供算力支撑，否则这些电子产品就真的成了一块板砖了，但芯片这个产业其实链条也相当复杂，没有哪一个科技公司可以完美地做到自主全部产业，例如即使像三星电子这样的超级巨头，其半导体制造设备、半导体制造原材料等也都需要第三方来进行供应。
说到芯片，现在大家应该都不陌生了，我们知道很多的电子产品都需要芯片提供算力支撑，否则这些电子产品就真的成了一块板砖了，但芯片这个产业其实链条也相当复杂，没有哪一个科技公司可以完美地做到自主全部产业，例如即使像三星电子这样的超级巨头，其半导体制造设备、半导体制造原材料等也都需要第三方来进行供应。
但后来台积电突然出现，将全球的中小芯片企业解放了，可以说台积电自开始到现在，一直都坚持只做芯片代工，从来不跟自己的客户争抢市场。但这么多年来，可以看到世界上的芯片代工企业屈指可数，最主要的原因就是，这是市场的规模无法撑起太多的代工企业。
例如美国英特尔、AMD和韩国的三星，虽然都有自己的代工厂，但也都将自己的芯片给生产了，这些都是全球最大的芯片企业了，相当于自己消化了订单，留给第三方的订单就少得可怜了，所以我们可以看到，这么多年来，也基本就是台积电获得了突围。
但是现在时代变了，因为随着人工智能和物联网的崛起，芯片市场的规模在快速发展，例如台积电现在的产能都不够用了，很多提前预定的都需要半年后才能给予量产，可见市场开始给予新的入局者机会，这个机会显然就被武汉弘芯抓住了。
武汉弘芯投资1280亿元，于2017年开始建设，目前已经购入14nm光刻机，芯片量产已经在即，所以目前来看，在我国大陆地区，已经有了中芯国际、武汉弘芯、上海华力三家从事半导体芯片代工业务的企业。
稍有不同的是，目前来看，中芯国际是有望向三星、台积电发起冲击的企业，中芯国际并没有放弃先进工艺研发的目标，而武汉弘芯和上海华力目前主要还是成熟工艺，其实这样的分配也比较理想，先进工艺固然值得追求，但是市场规模小，而成熟工艺投资少、见效快，所以风险更小。
那么对于未来，我国在芯片制造领域基本就可以满足自主供应，未来中国将会是全球人工智能芯片、物联网芯片、存储芯片、逻辑芯片等众多芯片的最大市场，因此这些芯片代工厂将不会担心缺少订单，毕竟在中国进行芯片的生产制造后就直接可以在中国进行销售，这样的成本显然要更低。
之前就有声音表示中国是制造大国，但不是制造强国，显然是表示在高端制造领域，我们缺少核心竞争力，其中芯片制造就是一个侧面，但未来这种格局将会发生变化，像美国格芯已经放弃先进工艺，英特尔在先进工艺上则迟迟看不到进步，未来中国芯片代工企业的产能将会大幅超越美国，这几乎是没有任何疑问的。
不仅如此，随着ARM在IP授权上的姿态放低以及RISC-V开源架构的快速发展，中国的芯片设计企业正以超级录的速度增加，所以未来中国将会是全球芯片研发、生产、测试、封装的主要市场，同时我国在芯片原材和芯片制造设备方面也在发力，因此可以说，原来在芯片产业上属于美国的时代已经过去了，对此大家怎么看呢？欢迎发表您的见解。
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