说到芯片,现在大家应该都不陌生了,我们知道很多的电子产品都需要芯片提供算力支撑,否则这些电子产品就真的成了一块板砖了,但芯片这个产业其实链条也相当复杂,没有哪一个科技公司可以完美地做到自主全部产业,例如即使像三星电子这样的超级巨头,其半导体制造设备、半导体制造原材料等也都需要第三方来进行供应。
说到芯片,现在大家应该都不陌生了,我们知道很多的电子产品都需要芯片提供算力支撑,否则这些电子产品就真的成了一块板砖了,但芯片这个产业其实链条也相当复杂,没有哪一个科技公司可以完美地做到自主全部产业,例如即使像三星电子这样的超级巨头,其半导体制造设备、半导体制造原材料等也都需要第三方来进行供应。
但后来台积电突然出现,将全球的中小芯片企业解放了,可以说台积电自开始到现在,一直都坚持只做芯片代工,从来不跟自己的客户争抢市场。但这么多年来,可以看到世界上的芯片代工企业屈指可数,最主要的原因就是,这是市场的规模无法撑起太多的代工企业。
例如美国英特尔、AMD和韩国的三星,虽然都有自己的代工厂,但也都将自己的芯片给生产了,这些都是全球最大的芯片企业了,相当于自己消化了订单,留给第三方的订单就少得可怜了,所以我们可以看到,这么多年来,也基本就是台积电获得了突围。
但是现在时代变了,因为随着人工智能和物联网的崛起,芯片市场的规模在快速发展,例如台积电现在的产能都不够用了,很多提前预定的都需要半年后才能给予量产,可见市场开始给予新的入局者机会,这个机会显然就被武汉弘芯抓住了。
武汉弘芯投资1280亿元,于2017年开始建设,目前已经购入14nm光刻机,芯片量产已经在即,所以目前来看,在我国大陆地区,已经有了中芯国际、武汉弘芯、上海华力三家从事半导体芯片代工业务的企业。
稍有不同的是,目前来看,中芯国际是有望向三星、台积电发起冲击的企业,中芯国际并没有放弃先进工艺研发的目标,而武汉弘芯和上海华力目前主要还是成熟工艺,其实这样的分配也比较理想,先进工艺固然值得追求,但是市场规模小,而成熟工艺投资少、见效快,所以风险更小。
那么对于未来,我国在芯片制造领域基本就可以满足自主供应,未来中国将会是全球人工智能芯片、物联网芯片、存储芯片、逻辑芯片等众多芯片的最大市场,因此这些芯片代工厂将不会担心缺少订单,毕竟在中国进行芯片的生产制造后就直接可以在中国进行销售,这样的成本显然要更低。
之前就有声音表示中国是制造大国,但不是制造强国,显然是表示在高端制造领域,我们缺少核心竞争力,其中芯片制造就是一个侧面,但未来这种格局将会发生变化,像美国格芯已经放弃先进工艺,英特尔在先进工艺上则迟迟看不到进步,未来中国芯片代工企业的产能将会大幅超越美国,这几乎是没有任何疑问的。
不仅如此,随着ARM在IP授权上的姿态放低以及RISC-V开源架构的快速发展,中国的芯片设计企业正以超级录的速度增加,所以未来中国将会是全球芯片研发、生产、测试、封装的主要市场,同时我国在芯片原材和芯片制造设备方面也在发力,因此可以说,原来在芯片产业上属于美国的时代已经过去了,对此大家怎么看呢?欢迎发表您的见解。